KCC, 반도체 소재 전시회 ‘PCIM Europe 2016' 참가
EMC, DCB 등 반도체용 유, 무기 제품 호평 받아
KCC가 지난 5월 독일에서 열린 세계 최대 규모의 반도체 소재 전시회 ‘PCIM 2016(Power Conversion Intelligent Motion)’에 참가해 반도체 소재 및 부품 등의 다양한 제품들을 선보여 호평을 받았다.
이번 전시회에서 KCC는 차세대 고부가가치 사업인 ‘파워 모듈(Power Module)’에서 유기와 무기 제품 모두를 갖추고 ‘토탈 솔루션’을 제공하는 세계적 기업이라는 점을 적극 어필해 현지 바이어들의 높은 관심을 받았다.
KCC는 무기 제품으로 반도체를 먼지, 충격 등으로부터 보호해주는 봉지재인 EMC(Epoxy Molding Compound: 메모리 반도체 보호소재), 전력용 반도체에 사용되는 DCB(Direct Copper Bonded) 기판 등을 전시했으며, 반도체 웨이퍼용 필름 같은 유기소재 라인업도 다양하게 준비해 이목을 집중시켰다. 그중 이미 산업용 파워모듈 시장에서 점유율을 안정적으로 높여가고 있는 DCB의 경우는, 자동차 구동용 파워모듈에 사용되는 세라믹 기판 관련 제품을 소개해 콘티넨탈, 보쉬 등 세계적 자동차 부품 제조업체의 관심을 받기도 했다.
KCC 관계자는 “이번 전시회를 통해 KCC의 브랜드와 고부가가치 소재 제품의 인지도를 한층 높이는 계기가 되었다”며 “KCC가 가진 유·무기 소재의 융복합 기술력을 바탕으로 세계 시장에서의 경쟁력 향상을 위해 더욱 노력할 것이라고 말했다.
