KCC가 독자적인 기술 연구 끝에 열전도도를 기존 제품 대비 6배 이상 향상시킨 세라믹 기판 ‘고강도 질화알루미늄(H-AlN) DCB’를 개발했다.
질화알루미늄 세라믹을 기반으로 한 H-AlN DCB는 알루미나 기반 DCB제품 대비 열전도도가 6배 이상 높으며, 열전도도가 높은 소재일수록 열에너지를 더 잘 방출한다. 고전력 사용 환경에서 발생하는 열을 빠르게 배출함으로써 반도체 소자가 효율적으로 오랜 시간 작동할 수 있도록 하는 것이다. 여기에 강도까지 개선되어 알루미나 DCB보다 더욱 단단한 고강도 제품으로 거듭났다.
KCC는 4년여의 노력 끝에 H-AlN DCB를 개발했다. 특히, 개발 과정에서 최적의 배합비를 찾는 데 많은 공을 들였다. 수없이 많은 시행착오를 거쳐 노력한 끝에 최적의 배합비를 선정했고 H-AlN DCB를 세상에 내놓을 수 있었다.
KCC는 현재 유수의 글로벌 기업들로부터 양산 품질 승인을 받아 제품을 공급하고 있다. 평가용 샘플을 요청하는 고객도 늘어나 신규 샘플 제출도 활발히 이루어지고 있다. 또한, KCC는 고객이 H-AlN DCB를 적용한 신규 프로젝트 진행 시 고객의 생산 조건에 최적화할 수 있는 공정 개발도 함께 제공한다. 다양한 고객사 생산라인에 맞춰 공정 수율과 효율을 상승시킴으로써 고객 만족을 이끌어낸다는 전략이다.
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